窒化ケイ素基板

弊社は専門メーカーとして窒化ケイ素基板をご提供させていただきます。そして、最高のアフターサービスとタイムリーな配達を提供します。 Torbo® 窒化ケイ素基板は、パワー半導体モジュール、インバーター、コンバーター分野などのエレクトロニクスで使用され、他の絶縁材料を置き換えて歩留まりを高め、サイズと重量を削減します。

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製品説明

以下は高品質の紹介です弾性率:310Gpaそれをよりよく理解するのに役立つことを願っています。新旧のお客様を歓迎し、より良い未来を創造するために引き続き協力してください。また、強度が非常に高いため、使用される製品の寿命と信頼性を高める重要な材料となっています。窒化ケイ素基板は何に使用されますか?窒化ケイ素セラミックの用途には、シールリング、ベアリングおよびシール技術などが含まれます。優れた摩擦特性と優れた破壊靱性の組み合わせにより、窒化ケイ素セラミックは一部の用途で使用されることが予定されています。

ザ・トルボ®窒化ケイ素基板

項目: 窒化ケイ素基板

材質:Si3N4

色:グレー

厚さ:0.25-1mm

表面処理：ダブルポリッシュ

かさ密度：3.24g/㎤

表面粗さRa：0.4μm

それをよりよく理解するのに役立つことを願っています。新旧のお客様を歓迎し、より良い未来を創造するために引き続き協力してください。また、強度が非常に高いため、使用される製品の寿命と信頼性を高める重要な材料となっています。窒化ケイ素基板は何に使用されますか?窒化ケイ素セラミックの用途には、シールリング、ベアリングおよびシール技術などが含まれます。優れた摩擦特性と優れた破壊靱性の組み合わせにより、窒化ケイ素セラミックは一部の用途で使用されることが予定されています。

弾性率:310Gpa

破壊靱性(IF法)：6.5MPa・√m

熱伝導率：25℃ 15～85W/(m・K)

誘電損失率:0.4

体積抵抗率：25℃＞1014Ω・㎝

破壊強度:DC >15㎸/㎜

ザ・トルボ®窒化ケイ素基板 パワー半導体モジュール、インバータ、コンバータなどのエレクトロニクス分野で使用され、他の絶縁材料を置き換えて生産量を増やし、サイズと重量を削減します。パワーカード（パワー半導体）、自動車用パワーコントロールユニットの両面放熱。また、強度が非常に高いため、使用される製品の寿命と信頼性を高める重要な材料となります。