セラミック基板への応用

セラミック基板現在パワーエレクトロニクスモジュールに使用されており、利点: 高い機械的強度、靭性、熱伝導性
窒化ケイ素は窒化アルミニウムに比べてコストが高い基板、熱伝導率は80以上です。シリコンは主に、IGBT モジュールなどのパワー エレクトロニクス モジュール、自動車の標準ブロック、軍事、航空宇宙モジュールに適用されます。
のセラミック基板主に高い機械的強度と靭性を目的として使用されます。現時点では、このパワー モジュールが大きすぎるため、必要な銅の厚さは比較的厚くなります (少なくとも 500um 以上)。これで、窒化シリコンのフォローアップ アプリケーションでは、銅の厚さも薄くする必要があります (高電流を必要とする一部の IGBT モジュール)。